RELIFE HW11 - Flux de Soldadura de Alto Rendimiento (Sin Plomo y Sin Halógenos)

Descripción

El RELIFE HW11 representa la nueva generación de flux de soldadura para los profesionales de la microelectrónica. Su fórmula exclusiva "Halogen-Free" (sin halógenos) y "Lead-Free" (sin plomo) cumple con las exigencias ambientales más estrictas, ofreciendo al mismo tiempo una eficiencia de soldadura superior. Reduce considerablemente la tensión superficial del estaño, permitiendo soldaduras fluidas, brillantes y perfectamente formadas, incluso en los componentes BGA más delicados.

Su textura viscosa es ideal para mantener los componentes CMS en su lugar durante la fase de calentamiento, evitando desplazamientos accidentales. El HW11 se distingue por su transparencia después de la aplicación: los residuos son casi invisibles, estables y no presentan ningún riesgo de corrosión o fuga eléctrica a largo plazo. Es la elección preferida para las reparaciones de placas base de smartphones de gama alta donde la fiabilidad es crítica.

Características técnicas

• Referencia: HW11
• Volumen: 10cc (Jeringa)
• Certificación: Sin halógenos y sin plomo
• Tipo de residuos: No-Clean (Transparentes y no corrosivos)
• Aislamiento: Alta resistencia de aislamiento de superficie
• Uso: Reballing BGA, soldadura CMS, reparación de circuitos integrados (IC)
• Compatibilidad: Optimizado para las aleaciones de soldadura modernas

Consejo de Taller y Uso

Para un resultado profesional, aplique una fina capa de flux RELIFE HW11 con la ayuda de una aguja de dosificación en las zonas a soldar. Su fórmula "No-clean" permite dejar los residuos en la placa sin riesgo, pero para una estética perfecta bajo el microscopio, una ligera pasada de limpiador especial para PCB o alcohol isopropílico devolverá a su placa su aspecto original. Conserve la jeringa bien cerrada a temperatura ambiente (20°C - 25°C) para mantener la viscosidad ideal de la pasta.