QUICK 861 Pro Estación de aire caliente

QUICK 861 Pro Estación de aire caliente

Caractéristiques
  • Brand Quick Quick
  • Embalaje N/A
  • Ref. fabricante 861 Pro
  • SKU 600448
  • EAN 3667075045168
  • Garantía N/D
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Descripción del producto

Estación de Aire Caliente Inteligente QUICK 861 Pro - 1300W de Potencia Real

Descripción

La QUICK 861 Pro es una estación de trabajo inteligente diseñada para entornos de reparación exigentes donde la rapidez debe encontrarse con la precisión térmica. Con una potencia nominal de 1300W, se posiciona como la estación más potente de su generación, capaz de manejar transferencias térmicas masivas en componentes con alta disipación como procesadores (CPU) y chips gráficos (GPU). Utiliza un sistema de flujo de aire de turbina de alta eficiencia, ofreciendo una versatilidad rara: desde el delicado desoldado de pequeños componentes SMD hasta la eliminación de blindajes masivos en placas de circuito impreso multicapa.

El sistema inteligente del 861 Pro asegura una estabilidad térmica ejemplar gracias a su microprocesador de control. Con su potencia de 1300W, el tiempo de calentamiento es casi instantáneo, garantizando una eficiencia máxima durante los procedimientos de reballing. Es la herramienta preferida para técnicos que trabajan en servidores, consolas de juegos o teléfonos inteligentes de alta gama que requieren una temperatura precisa y un flujo de aire perfectamente calibrado. Su diseño incluye protecciones de alto nivel y un modo de espera automático ultrarreactivo, garantizando un uso seguro y una vida útil prolongada del elemento calefactor.

Características técnicas

  • Referencia: Estación de Aire Caliente QUICK 861 Pro Smart
  • Potencia nominal: 1300W
  • Alimentación: 220V / 110V Adaptativo
  • Rango de temperatura: 100°C - 550°C
  • Flujo de aire: Hasta 200 L/min
  • Canales de trabajo: 4 memorias programables
  • Pantalla: Pantalla LCD HD a color

Consejo de Taller y Uso

La potencia de 1300W de esta estación es una ventaja importante para trabajos en placas base gruesas con alto contenido de cobre. Para optimizar el éxito de sus operaciones de microsoldadura, utilice los 4 canales de memoria para configurar sus perfiles típicos (por ejemplo: eliminación de resina, desoldado de IC, reballing y limpieza de pads). Dada la alta capacidad térmica, recomendamos no sobrecargar innecesariamente el flujo de aire en los componentes pequeños para evitar moverlos accidentalmente. Recuerde limpiar regularmente las boquillas suministradas para mantener un flujo de aire laminar y preciso.

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