Stencil QIANLI Bumblebee (QS209) - Serie iPhone 14

Descripción

El stencil QIANLI Bumblebee QS209 es una plantilla de reballing profesional diseñada específicamente para los modelos de la serie iPhone 14 (14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max). Permite reposicionar las bolas de soldadura con extrema precisión en los chips BGA durante operaciones de rework o reemplazo de componentes en la Plaqueta base. Fabricado en acero inoxidable de alta calidad, este stencil garantiza una excelente resistencia al calor y una durabilidad óptima incluso en uso intensivo. Su corte ultra preciso asegura un alineamiento perfecto de las bolas y una distribución homogénea, esencial para un reballing fiable y reproducible en chips de última generación.

Características técnicas

• Marca: QIANLI
• Modelo: Stencil Bumblebee - QS209
• Tipo: Plantilla de reballing BGA
• Compatibilidad: iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max
• Uso: Reposicionamiento de bolas de soldadura en chips BGA
• Material: Acero inoxidable de alta precisión
• Espesor: Optimizado para un depósito homogéneo de bolas
• Corte: Grabado láser de alta precisión para un alineamiento exacto
• Resistencia térmica: Diseñado para uso con estaciones de aire caliente / infrarrojo

Beneficios

• Alineamiento perfecto: Posicionamiento preciso de las bolas en los pads BGA.
• Corte de alta precisión: Grabado láser nítido para una distribución homogénea.
• Material duradero: Acero inoxidable resistente a altas temperaturas y deformaciones.
• Compatibilidad completa: Adaptado a los chips específicos de la Serie iPhone 14.
• Herramienta profesional: Diseñado para un uso intensivo en talleres de microsoldadura.

Aplicaciones recomendadas

Ideal para técnicos especializados en rework BGA, microsoldadura y reparación de Plaquetas base de iPhone, especialmente en la serie iPhone 14. Herramienta indispensable para garantizar un reballing limpio, preciso y conforme a los requisitos técnicos profesionales.

Contenido del paquete

• 1 x Stencil QIANLI Bumblebee (QS209) - Serie iPhone 14