Kit de 18 Esponjas de Limpieza Nano de Alta Densidad MECHANIC C18

Descripción

El kit de esponjas de limpieza MECHANIC C18 (lote de 18 piezas) es un consumible técnico de grado industrial indispensable para mantener la higiene y la limpieza de los puestos de trabajo en laboratorios de reparación electrónica (B2B). Desarrollado específicamente para el tratamiento de superficies delicadas, este lote de esponjas nanoestructuradas permite eliminar las impurezas incrustadas en los chasis de smartphones, los residuos de fundente de soldadura y las trazas de colas poliméricas (OCA, UV) sin rayar los cristales de las pantallas ni alterar los revestimientos oleofóbicos originales.

La estructura celular de las esponjas C18 se basa en una espuma de melamina nanosintetizada de ultra alta densidad. A diferencia de las espumas sintéticas tradicionales que se deslizan sobre los contaminantes, este material actúa como un abrasivo microscópico ultrasuave (equivalente a un pulido de grano microscópico). Durante la aplicación, la esponja penetra en las microasperezas de las superficies para atrapar la suciedad por capilaridad. Esta tecnología permite una limpieza profunda sin necesidad de utilizar disolventes químicos pesados o corrosivos que podrían degradar las juntas de estanqueidad o infiltrarse en las retroiluminaciones LCD de los dispositivos en proceso de reacondicionamiento.

Mecanizadas en el formato ergonómico estandarizado de 100 x 70 x 30 mm, estos bloques de limpieza ofrecen un excelente agarre y pueden ser fácilmente cortados con un bisturí por el técnico para adaptarse a zonas de acceso restringido, como los contornos de cámaras o las ranuras de chasis intermedios. Su alta densidad estructural les confiere una resistencia mecánica superior al desgarro y al desmoronamiento, prolongando su duración de uso en comparación con las esponjas mágicas de consumo masivo.

Características técnicas

• Referencia del fabricante: C18 (High-Density Nano Cleansing Sponge)
• Tecnología / Material: Espuma de melamina nanocompuesta de estructura celular abierta de alta densidad
• Compatibilidad: Universal (Limpieza de pantallas, chasis de aluminio/titanio, alfombrillas de trabajo ESD, ópticas de microscopios, herramientas)
• Dimensiones: 100 mm x 70 mm x 30 mm (por unidad)
• Peso: No especificado (densidad ultraligera de alta retención)
• Alimentación / Normas: Consumible mecánico pasivo / Sin agentes químicos de tratamiento de superficie
• Presentación: Lote industrial de 18 esponjas individuales en embalaje protector

Consejo de Taller y Uso

Para una eficacia máxima al retirar trazas de fundente o colas secas en una alfombrilla de soldadura o un chasis, humedezca muy ligeramente la esponja C18 con alcohol isopropílico (isopropanol) al 99% o agua desmineralizada, luego escúrrala firmemente antes de la aplicación. La esponja debe estar apenas húmeda para liberar su poder microabrasivo. Advertencia de seguridad importante: Nunca utilice esta esponja de melamina para limpiar la punta incandescente de su soldador. Su estructura molecular no resistiría temperaturas superiores a 100 °C en seco, lo que provocaría una fusión inmediata del plástico en el extremo de su herramienta.