MECHANIC Flux de Soldadura BGA (EF-820) ( 20 ml)
MECHANIC Flux de Soldadura BGA (EF-820) ( 20 ml)
- Brand Mechanic
- Embalaje Retail
- Ref. fabricante EF-820
- SKU 153570
- EAN 3667075260899
- Garantía N/D
Disponible
MECHANIC EF-820 - Flux de soldadura especial BGA (20ml)
Descripción
El MECHANIC EF-820 es un flux de soldadura de alta precisión, específicamente formulado para intervenciones críticas en componentes BGA (Ball Grid Array). Ya sea que se encuentre en fase de desoldadura, limpieza de pads o reballing de procesadores (CPU), el EF-820 garantiza una conductividad térmica óptima y una fusión del estaño impecable. Su textura fluida penetra sin esfuerzo bajo los chips más densos, asegurando una distribución homogénea del calor y juntas de soldadura brillantes y robustas.
Gracias a su tecnología No-Clean, este flux no deja residuos pegajosos o corrosivos que podrían alterar el rendimiento de los circuitos de alta frecuencia. Es especialmente apreciado para la reparación de placas base de smartphones (iPhone, Samsung) donde la densidad de componentes es extrema. El EF-820 reduce considerablemente los riesgos de "soldaduras frías" o puentes accidentales, convirtiéndose en el aliado indispensable para cualquier técnico especializado en microsoldadura avanzada.
Características técnicas
- Marca: MECHANIC (维修佬)
- Referencia: EF-820
- Volumen: 20 ml
- Tipo: Flux "No-Clean" de alto rendimiento
- Viscosidad: Especialmente adaptada para la infiltración bajo BGA
- Residuos: Transparentes, no conductores, no corrosivos
- Temperatura de trabajo: Excelente estabilidad térmica hasta 450°C
- Uso: Reballing, eliminación de resina, instalación de NAND/CPU/Baseband
Consejo de taller y uso
Para un reballing perfecto con el MECHANIC EF-820, aplique una microgota en las cuatro esquinas del chip antes de posicionarlo. La capilaridad hará el resto durante el aumento de temperatura. Consejo de profesional: Si utiliza este flux para retirar pegamento (underfill), deje que se caliente ligeramente para que ablande los residuos antes de pasar la cuchilla de limpieza. Aunque es "No-Clean", una limpieza rápida con alcohol isopropílico después de la soldadura final permitirá inspeccionar con mayor claridad las esferas de soldadura bajo el microscopio.
Disponible