Mechanic D100 Placas Aislantes Térmicas de Silicona

Mechanic D100 Placas Aislantes Térmicas de Silicona

Caractéristiques
  • Brand Mechanic Mechanic
  • Embalaje Retail
  • Ref. fabricante D100
  • SKU 130443
  • EAN 3667075267751
  • Garantía N/D
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Descripción del producto

Mechanic D100 Placa Aislante Térmica de Silicona (Lote de 100)

Descripción

El Mechanic D100 es un lote de 100 placas térmicas de silicona de alto rendimiento, indispensable para finalizar reparaciones complejas de placas base. Al desoldar los blindajes o reemplazar circuitos integrados (IC), los disipadores térmicos originales suelen deteriorarse o perderse. Estos pads están diseñados para restablecer el puente térmico entre los componentes críticos (CPU, GPU, PMIC) y los disipadores metálicos del chasis, evitando así el "thermal throttling" (limitación del rendimiento por calor) y prolongando la vida útil del equipo.

Fabricadas a partir de un compuesto de silicona de alta conductividad térmica, estas láminas de 10x10 mm ofrecen una excelente maleabilidad. Se adaptan perfectamente a las irregularidades de la superficie de los componentes electrónicos, garantizando una eliminación total de las bolsas de aire que actúan como aislantes térmicos. Su naturaleza dieléctrica asegura una seguridad total al evitar cualquier conducción eléctrica entre los componentes sensibles y las partes metálicas del dispositivo.

El embalaje profesional de 100 piezas permite una gestión de stock óptima para centros de reparación de alto volumen. Cada cuadrado está protegido por una película desprendible, preservando sus propiedades adhesivas ligeras que facilitan el posicionamiento preciso bajo el microscopio antes del reensamblaje final de las jaulas de blindaje.

Características técnicas

  • Material: Silicona térmica de alto rendimiento (Soft-Touch)
  • Dimensiones unitarias: 10 mm x 10 mm
  • Cantidad: 100 placas por paquete
  • Propiedades eléctricas: Aislante dieléctrico (no conductor)
  • Temperatura de trabajo: -40°C a +200°C
  • Aplicación: Disipación térmica para IC, CPU, Memoria Flash y Mosfets

Consejo de Taller y Uso

Para una máxima eficiencia de enfriamiento, asegúrese de que la superficie del chip y la cara interna del blindaje estén perfectamente limpias. Utilice alcohol isopropílico para eliminar los residuos del antiguo pad térmico antes de aplicar el Mechanic D100. Si el espacio entre el componente y el blindaje es superior a 1 mm, puede superponer dos capas, aunque es preferible utilizar un solo pad del grosor adecuado para optimizar la transferencia de calor. Nunca reemplace estos pads con pegamento tipo B7000, ya que esto aislaría el calor en lugar de evacuarlo.

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