2UUL MicroFix (BL01) - Pack de 4 Cuchillas de Precisión para Limpieza de PCB

Descripción Técnica

El pack 2UUL MicroFix (BL01) es un conjunto de 4 cuchillas intercambiables desarrolladas específicamente para intervenciones quirúrgicas en circuitos impresos. A diferencia de los bisturís clásicos, estas cuchillas adoptan formas de "ganchos" y espátulas en miniatura, optimizadas para deslizarse bajo los residuos de resina epoxi (underfill) y limpiar los contornos de los chips IC tras el desoldado. Son la herramienta preferida para preparar una placa base antes de un reballing de alta precisión.

Cada cuchilla está forjada en un acero inoxidable de alta calidad, garantizando una rigidez perfecta y una resistencia al calor. Su diseño permite retirar las impurezas, los pegamentos estructurales y los puentes de soldadura con una fuerza controlada, minimizando así los riesgos de rayar el barniz protector (solder mask) o arrancar pistas frágiles.

Características técnicas

• Referencia: 2UUL BL01 (MicroFix Series)
• Contenido: Set de 4 cuchillas con perfiles variados (ganchos y biseles)
• Material: Acero inoxidable de alto rendimiento
• Compatibilidad: Adaptable a la mayoría de los mangos de bisturí estándar (incluido el 2UUL Vajra DA29)
• Uso: Retirada de Underfill, limpieza de pegamento negro, desresinado de CPU
• Precisión: Bordes afilados manualmente para un corte limpio

Ventajas

• Versatilidad de Formas: Los 4 perfiles diferentes permiten tratar todos los tipos de resinas, desde las más blandas hasta las más duras, en todas las direcciones.
• Acceso a Zonas Densas: La finura de las puntas permite limpiar entre los condensadores y las resistencias SMD sin desplazarlos.
• Durabilidad del Filo: El acero tratado conserva su afilado incluso después de varios usos en materiales abrasivos.
• Seguridad de los Circuitos: Formas estudiadas para raspar paralelamente a la placa, evitando así hundimientos accidentales en el cobre.
• Estándar Profesional: Un indispensable para las reparaciones de nivel 3 (microsoldadura) en iPhone y smartphones Android de gama alta.

Consejo de taller: Para una retirada de resina óptima, caliente ligeramente la zona con aire caliente (aproximadamente 150°C-200°C según el tipo de pegamento) antes de usar la cuchilla de gancho MicroFix. Esto ablanda el underfill y permite que la cuchilla se deslice sin esfuerzo, protegiendo así la integridad de los pads de la placa base.