2UUL Joint X - Pasta de Soldar de Baja Temperatura 158°C (GS158)

Descripción Técnica

La pasta de soldar 2UUL GS158 (Serie Joint X) es una crema de soldadura de alta precisión diseñada para reparaciones electrónicas avanzadas. Su característica principal es su punto de fusión reducido a 158°C, lo que la convierte en la herramienta ideal para trabajar en placas base modernas cada vez más densas y frágiles. Esta temperatura controlada limita considerablemente el estrés térmico impuesto a los circuitos integrados (IC) y a los procesadores durante las fases de reballing o soldadura.

Su textura homogénea y su granulometría fina permiten una aplicación extremadamente precisa, incluso en las plantillas (stencils) más densas. La GS158 garantiza soldaduras limpias con una excelente conductividad eléctrica, ofreciendo al mismo tiempo una valiosa flexibilidad de trabajo al retirar componentes complejos.

Características técnicas

• Referencia: 2UUL GS158 (Joint X Series)
• Temperatura de fusión: 158°C (Baja Temperatura)
• Peso: 50g
• Aleación: Sn42/Bi58 (Estaño/Bismuto) de alta pureza
• Tipo de Flux: No-Clean (residuos neutros, no requiere limpieza agresiva)
• Granulometría: Tipo 4 (optimizado para componentes SMD y BGA en miniatura)
• Aplicación: Soldadura de placas base de iPhone "sandwich", conectores de batería, componentes sensibles.

Ventajas para el Reparador

• Seguridad Térmica Máxima: Protege los componentes sensibles (CPU, NAND, WiFi) evitando exposiciones prolongadas a altas temperaturas.
• Especialista en "Sandwich": Facilita el reballing de los interposers en los iPhone recientes (X a 15 Pro Max) gracias a su temperatura de fusión reducida.
• Acabado Impecable: Permite obtener juntas de soldadura uniformes y brillantes sin formación de bolas de soldadura (solder balling).
• Practicidad de uso: Su viscosidad está estudiada para permanecer estable en la plantilla sin secarse prematuramente.
• Ahorro de energía y tiempo: Requiere menos tiempo de calentamiento con la estación de aire caliente, reduciendo así los riesgos de deformación del PCB.

Consejo de taller: Para preservar las propiedades químicas de la pasta GS158, se recomienda encarecidamente conservarla en frío (entre 5°C y 10°C). Antes de cualquier uso, deje el bote a temperatura ambiente durante 20 a 30 minutos. Asegúrese de cerrar bien la tapa después de cada uso para evitar cualquier oxidación prematura.