2UUL Black Skull BS148 - Pasta de Soldar 148°C de Precisión (50g)

Descripción

La pasta de soldar 2UUL Black Skull (BS148) es la aleación de referencia para los técnicos exigentes que practican la microsoldadura en smartphones y tablets de última generación. Con su punto de fusión de 148°C, esta pasta permite realizar soldaduras robustas a una temperatura significativamente inferior a las aleaciones originales, protegiendo así los componentes frágiles y los circuitos integrados (IC) del estrés térmico. Su formulación específica asegura una unión metálica duradera, ideal para el reballing y el ensamblaje de placas base de doble capa.

A nivel técnico, la BS148 utiliza partículas de Tipo 4, garantizando una impresión ultraprecisa incluso a través de las plantillas (stencils) más densas. El flux integrado de alto rendimiento reduce la oxidación durante el calentamiento y favorece una fusión homogénea, creando juntas de soldadura brillantes y sólidas. Sus propiedades "No-Clean" significan que los residuos después de la soldadura son mínimos, no conductores y no requieren una limpieza intensiva, preservando así la estética y la fiabilidad de la placa base.

Presentada en un bote de 50g, la BS148 mantiene una consistencia estable, facilitando su aplicación con espátula para obtener resultados constantes en un taller de reparación profesional.

Características técnicas

• Referencia: 2UUL BS148 (Black Skull Series)
• Punto de fusión: 148°C
• Peso Neto: 50 g
• Granulometría: Tipo 4 (Ideal para micro-BGA / SMD)
• Aleación: Sn/Bi/Ag (Estaño-Bismuto-Plata) optimizada
• Propiedades: No-Clean, alta humectabilidad, antisalpicaduras
• Uso: Reballing CPU/NAND, capas intermedias, microelectrónica

Consejo de Taller y Uso

La BS148 es la opción número 1 para la separación y unión de placas base de iPhone. Método recomendado: Mezcle la pasta durante 30 a 60 segundos antes de su uso para homogeneizar el flux y la aleación. Aplique sobre la plantilla, limpie el exceso y luego utilice una estación de aire caliente ajustada entre 220°C y 250°C para una fusión perfecta a 148°C. Nota técnica: Para preservar las propiedades del flux BS148, guarde el bote en el refrigerador (entre 5°C y 10°C). Antes de cualquier uso, deje que alcance la temperatura ambiente durante unos 30 minutos para evitar cualquier choque térmico o condensación durante la soldadura.